【CNMO科技消息】3月4日,有数码博主爆料称,小米自研芯片不止会在手机、平板上用,还会上车。
此前,有外媒称,小米打造的自研SoC或将于2025年正式发布。早有消息称小米在研发“玄戒”SoC,其将采用"1+3+4"八核架构,可能的规格为1个Cortex-X3超大核+3个Cortex-A715大核+4个Cortex-A510效率核心;图形方面采用IMG CXT 48-1536 GPU。据悉,玄戒芯片的自研主要集中在AP方面,通信基带则没有涉及,直接采用联发科方案。
值得注意的是,今年夏天即将上市的小米首款SUV车型YU7,极可能成为"玄戒"的首发载体。
根据申报信息,YU7将提供标准版、Pro版和Max版三种选择。其中双电机四驱版本将配备由苏州汇川联合动力提供的前后电机,功率分别为130kW和235kW,并搭配弗迪电池的磷酸铁锂电池;单电机后驱版本则使用235kW电机,电池容量为96.3kWh或101.7kWh,在CLTC工况下的最高续航里程可达820公里,最高速度可达240km/h。
从这些信息来看,小米不仅在智能手机和其他消费电子产品上不断创新,还在积极拓展到新能源汽车领域,并试图通过自主研发的核心技术提升产品的竞争力。
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